imonetize TSMC se acerca a Intel con 3Dblox 2.0: así mejorará la eficiencia de los diseños para chips de AMD y NVIDIA TSMC va a remolque en todo lo relacionado con el diseño y fabricación de chips en 3D. Intel tiene la delantera desde hace más de un año con tecnologías clave como son Foveros 3D, Co-EMIB y PowerVia, las cuales van a ser realidad en apenas un mes. Por lo tanto, los de Taiwán no pueden quedarse atrás y dentro de sus tecnologías conocidas como 3DFabric hoy presentan una revisión del estándar abierto llamado TSMC 3Dblox 2.0. Ha sido en el Foro del Ecosistema OIP TSMC 2023 donde la compañía ha dejado ver las novedades de esta nueva versión del estándar que ya lanzó hace casi año y medio. El estándar que se presentó tenía como objetivo principal la modularization y optimización de los diseños de cara a los chips 3D. De hecho, el MI300 y sus variantes por parte de AMD está creado y fabricado gracias a este, pero hoy se da el p...
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